智通財經APP獲悉，平安證券發(fā)布研究報告稱，從國產化率來看，材料和設備等領域的國產化率最低;從市場規(guī)模來看，中國是全球半導體市場規(guī)模最大的國家;從競爭格局來看，大多數(shù)細分領域的全球前三廠商均為歐美日廠商。AI+半導體持續(xù)催化下，半導體周期拐點已現(xiàn)，下游行情待復蘇，將推動半導體新一輪周期開始?？春脟a替代和行情復蘇兩條主線，推薦北方華創(chuàng)(002371.SZ)等，建議關注瀾起科技(688008.SH);關注AI+半導體投資機會，推薦芯原股份(688521.SH)等。

▍平安證券主要觀點如下：

1、行業(yè)現(xiàn)狀與整體趨勢：集成電路產業(yè)鏈分為設備&材料、設計、制造及封測等環(huán)節(jié)。

(資料圖片)

其中設備、IC設計等是利潤核心環(huán)節(jié)，未來AI、汽車、工業(yè)、元宇宙等有望驅動集成電路產業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。目前國內產業(yè)自給率仍較低，中國大陸核心優(yōu)勢在封測環(huán)節(jié)。近年來“美、日、荷”對我國集成電路產業(yè)制裁不斷升級，在國內政策加碼、大基金扶持持續(xù)進行的背景下，我國集成電路產業(yè)蓬勃發(fā)展。

2、半導體設計端―EDA/IP和芯片：EDA/IP增速快，芯片類型呈現(xiàn)分化表象。

EDA/IP的市場規(guī)模均隨著工藝制程演進而提升，根據SEMI預計，全球EDA市場到2028年將達215億美元左右，2021-2028年CAGR為7.2%。根據IBS和煉金術資本預測，全球半導體IP市場將由2018年的46億美元增長至2027年的101億美元，期間CAGR超過9%。

芯片如模擬、功率、存儲等因應用不同體現(xiàn)出表象不同，如模擬芯片因應用分散而穩(wěn)步增長，功率芯片因新能源爆發(fā)式增長而供不應求，存儲芯片因算力需求而前景廣闊。

3、半導體材料/設備/制造：制造產能向中國大陸轉移，國產化率提升帶動上游設備、材料發(fā)展。

晶圓代工市場呈現(xiàn)一超多強，臺積電一馬當先。近年來，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展，全球晶圓代工產業(yè)逐漸向中國大陸轉移，同時國內自主可控需求日益強烈，在國內產線仍在擴產，且國產化率提升迫在眉睫的推動下，國內上游設備、材料公司得以快速發(fā)展，未來國產化率加速提升可期。

4、半導體封測端：稼動率回升，下游復蘇在即。

封測環(huán)節(jié)客戶直接為下游半導體終端客戶，其需求變化直接影響封測行業(yè)的技術路線和稼動率，23Q2封測端稼動率較Q1大幅回升，后期有望復蘇。Chiplet封裝是TSV/RDL/Bumping等先進封裝的集大成者，Gartner預測基于Chiplet相關器件的銷售額將從2020年的33億美元增長至2024年的505億美元，期間CAGR高達98%。

隨著智能手機、數(shù)據中心、高性能服務器等應用領域的集成度越來越高，低成本、低功耗、小型化等要求將持續(xù)催動Chiplet市場增加。

風險提示：

1)供應鏈風險上升。2)政策支持力度可能不及預期。3)市場需求可能不及預期。4)國產替代可能不及預期。

本文源自：智通財經網

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