新華財經上海1月23日電（記者 常佩琦）在支持科技創(chuàng)新方面，貨幣政策支持力度持續(xù)加大。近期，中國人民銀行宣布，增加科技創(chuàng)新和技術改造再貸款額度，并將研發(fā)投入水平較高的民營中小企業(yè)等納入支持領域；合并設立科技創(chuàng)新與民營企業(yè)債券風險分擔工具，提供再貸款支持。

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受訪專家認為，上述兩項舉措將為科技創(chuàng)新注入持續(xù)穩(wěn)定的金融動力：通過將“研發(fā)投入水平”作為核心篩選標準，打破傳統“重有形資產、輕創(chuàng)新能力”的授信邏輯；借助工具合并設計，破解民營中小科創(chuàng)企業(yè)融資“斷檔”難題；而信貸與債券的“雙輪驅動”模式，則構建起覆蓋科技企業(yè)全生命周期的立體化融資支持網絡。

從“資產抵押”邏輯轉向“創(chuàng)新能力”評價體系

中國人民銀行1月15日宣布的八項增量貨幣政策措施中，有兩項關于金融支持科技創(chuàng)新。其中一項是增加科技創(chuàng)新和技術改造再貸款額度并擴大支持范圍，將科技創(chuàng)新和技術改造再貸款額度從8000億元，增加4000億元至1.2萬億元，并將研發(fā)投入水平較高的民營中小企業(yè)等納入支持領域。

“相較于此前，本次政策最大的變化不僅是‘增加4000億元’，更在于把‘研發(fā)投入水平’作為民營中小企業(yè)能否獲得政策性資金支持的關鍵門檻?！眹医鹑谂c發(fā)展實驗室特聘高級研究員龐溟在接受上海證券報記者采訪時表示。

記者自業(yè)內了解到，以往科技金融政策往往是“先看資產、再談創(chuàng)新”，銀行授信仍依賴抵押物、盈利規(guī)模等傳統財務指標，導致大量高研發(fā)投入、資產偏輕的初創(chuàng)型企業(yè)被擋在門外。

國家金融與發(fā)展實驗室副主任曾剛對上海證券報記者表示，此次政策突破的本質在于從“資產抵押”邏輯轉向“創(chuàng)新能力”評價體系?！把邪l(fā)投入水平”這一硬核指標，將金融資源直接錨定企業(yè)的創(chuàng)新強度與技術積累厚度，標志著貨幣政策工具從“看財報”轉向“看研發(fā)”，有助于打破輕資產科創(chuàng)企業(yè)的信貸困境。

在曾剛看來，更深層的變化在于政策對民營中小企業(yè)科技屬性的直接認定——不再將其簡單歸類為“普惠小微”，而是基于研發(fā)投入強度重新界定支持對象。這種篩選機制使得再貸款資金能夠精準流向真正具備技術壁壘與成長潛力的硬科技主體，避免資金泛化稀釋，實現了結構性貨幣政策工具從“廣覆蓋”到“強聚焦”的戰(zhàn)略躍升。

工具合并體現“靶向更準、合力更強”政策思路

另一項金融支持科技創(chuàng)新舉措是合并設立科技創(chuàng)新與民營企業(yè)債券風險分擔工具。將此前已經設立的民營企業(yè)債券融資支持工具、科技創(chuàng)新債券風險分擔工具合并管理，合計提供再貸款額度2000億元。在受訪人士看來，此次合并設計體現了“靶向更準、合力更強”的政策優(yōu)化思路。

中國人民銀行于2018年引導設立民營企業(yè)債券融資支持工具，通過擔保增信、創(chuàng)設信用風險緩釋憑證等方式，支持民營企業(yè)發(fā)債融資；2025年，中國人民銀行會同中國證監(jiān)會創(chuàng)設科技創(chuàng)新債券風險分擔工具。

記者自業(yè)內了解到，過去兩項工具分設運行，一個偏向所有民企的信用修復與融資支持，另一個側重科技創(chuàng)新企業(yè)的風險分擔。民營屬性與科技屬性的雙重認定標準易產生政策縫隙，部分民營科創(chuàng)企業(yè)可能因身份模糊而難以充分享受支持。

“央行合并兩項工具的核心用意在于整合資源、強化協同效應，通過統一的風險分擔機制和再貸款支持，降低銀行對民企和科技企業(yè)債券的風險顧慮，從而擴大融資供給?！敝行抛C券首席經濟學家明明對上海證券報記者表示，此舉將直接壓降企業(yè)發(fā)債成本，并通過信用增信提升債券發(fā)行成功率，利好研發(fā)投入高但抵押物不足的科技型民企，緩解其融資“斷檔”問題。

曾剛進一步分析稱：從融資成本看，風險分擔機制通過央行再貸款支持金融機構創(chuàng)設信用保護工具，能夠有效降低債券發(fā)行主體的信用利差，實測數據顯示增信后融資成本可下降2.5個百分點左右；在可獲得性層面，合并管理消除了工具碎片化帶來的申報繁瑣問題并提升了政策易得性，還擴大了承銷機構參與積極性，為民營科創(chuàng)企業(yè)打開直接融資通道。

“雙輪驅動”產生政策協同放大效應

總體看，前述兩項舉措分別從信貸和債券兩方面發(fā)力，構建了支持科技創(chuàng)新的“雙輪驅動”體系。受訪專家認為，二者可產生協同放大效應。

從支持路徑來看，二者形成了“間接融資+直接融資”的立體支持網絡。龐溟表示，再貸款引導銀行以更優(yōu)惠利率發(fā)放中長期貸款，廣泛降低企業(yè)貸款利息支出；風險分擔工具則通過分擔信用風險、提升市場信心，降低債券發(fā)行利率與承銷費用。兩者共同作用，從銀行端和債券市場端同時壓降科技創(chuàng)新的綜合融資成本。

在資金供給層面，二者精準匹配了科技企業(yè)不同階段的資金需求。明明認為，信貸主要覆蓋研發(fā)、技改等短期流動性需求，債券則支持設備更新、成果轉化等中長期資本投入，形成“研發(fā)—量產—擴張”的全周期資金覆蓋。

政策協同放大效應有望顯著提升。東方金誠首席宏觀分析師王青表示：中小民營企業(yè)和科技企業(yè)若能在債券市場成功發(fā)債，將有助于其獲得更多銀行信貸支持；反之，企業(yè)通過銀行信貸擴大經營規(guī)模和資產規(guī)模后，也能提升資信評級，增加債券發(fā)行成功率并降低發(fā)債成本。

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